年12月2日音信金融界2024，权局新闻显示国度学问产亚星会员开户为“一种倒装芯片的返修本事”的专利广东德聚手艺股份有限公司申请一项名，9053045 A公然号CN 11，024年8月申请日期为2。
要显示专利摘，装芯片的返修本事本创造涉及一种倒，BGA周边的边角固定胶水使之软化采用低功率红表激光照耀且仅照耀广东德聚申请倒装芯片返，照耀边角固定胶水使之降解或者碳化或者高功率红表激光直接照耀且仅亚星会员开户角固定胶水之后除去边，固定胶水后除去边角修方法专利返修成功率高，举行BGA芯片的拆解和返修PCBA移至古板的返修平台。定胶水根除的全经过中本创造本事正在边角固，永远维持正在锡膏的熔点(Tm)以下BGA芯片及其周边元器件的温度，过高爆发毁伤避免受到温度，功率高返修成亚星代理管理网
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